在2015年的光亞展上，好幾個企業(yè)推出了led倒裝芯片的led路燈、工礦燈、庭院燈、吸頂燈、led中國結等產品。究竟什么是led倒裝芯片？它有什么優(yōu)點？筆者查詢了一些資料惡補了一下：

LED倒裝芯片，是與垂直結構、水平結構并列的三種芯片結構之一，無需焊線就可直接與陶瓷基板直接貼合芯片。其發(fā)光特點是有源層朝下，而透明的藍寶石層位于有源層上方，有源層所發(fā)的光線需要穿過藍寶石襯底才能到達芯片外部。倒裝led芯片的優(yōu)點有四：

一是無需通過藍寶石散熱，有源層更貼近基板，散熱性能好。    

二是倒裝芯片的電流擴展性能和歐姆接觸性能優(yōu)越，在大電流驅動下，光效更高。    

三是倒裝芯片可以成免金線封裝，這是從源頭降低了器件死燈的概率在，因而大功率條件下，倒裝芯片相較正裝芯片更具安全性與可靠性。

四是尺寸可以做到更小，光學更容易匹配可以有效降低產品維護成本。

由于led芯片技術還不是非常成熟，在短期內，無金線倒裝芯片還不能完全取代傳統COB，但是筆者在與參展廠商交談后深深感到，led芯片倒裝技術含量高，未來發(fā)展?jié)摿薮螅S著技術的進步和成熟，必將對led照明行業(yè)產生顛覆性的影響